光力科技(300480.SZ)：半导体激光切割划片机正在研发过程中 明年推出激光划片机

来源：格隆汇

格隆汇11月12日丨光力科技(300480.SZ)投资者关系活动记录表显示，公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，触达客户更多需求，推动各业务的快速发展。

半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。

半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按***研发中，明年推出新型号产品。

公司正在快速推动刀片耗材的国产化工作，公司软刀已有很好的技术基础，软刀在行业内认知度很高，国产化软刀正处于小批量试产阶段，部分型号产品已发往客户处验证；国产化硬刀也正处于测试和验证阶段。

国产化切割空气主轴已完成小批量试生产，目前进入批量生产阶段，将对产品成本优势和竞争力产生积极作用。谢谢！