设计性能超越骁*** Gen4！联发科天玑9400将在四季度发布

快科技1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。

蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并***在今年第四季度推出天玑9400，***用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。

蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。

与高通将在骁*** Gen4上***用自研架构不同的是，天玑9400将继续***用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。

而根据博主@数码闲聊站透露，天玑9400处理器将继续***用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁*** Gen4。

这也将是联发科2024年最强悍的手机芯片。

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